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  化学镀镍在电子和计算机工业的应用  
发布时间:2011.03.23 新闻来源:化学镀镍|镍磷镀|无电解镀镍-山东淄博百美金属表面加工有限公司
 

       “化学镀”、“无电镀”等自催化镍磷镀及工业应用无电解镀镍是目前国际上发展速度较快的表面处理工艺。它以无公害、操作简单和可镀寄递广泛及镀层良好的耐磨耐腐蚀性能受到工业界普遍瞩目和青睐。
        许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面,除要求耐蚀耐磨之外,还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。电子设备的塑料外壳上镀铜,然后化学镀镍,这样的双金属结构覆层,被公认为是最有效的屏蔽方式之一。 化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。计算机薄膜硬磁盘化学镀镍是高技术化学镀镍的典型代表,占有相当重要的市场份额。
        化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。在超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔(via-hole)的充填整平化工艺中,采用了选择性的镍磷合金化学镀技术,通过众多的实践也证明了化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。

 


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